电子封装技术 - 专业详情 major

电子封装技术

本科 080709T 工学 电子信息类 特设专业
基本信息
专业代码
080709T
学科门类
工学
专业类
电子信息类
专业类型
特设专业

学位类型工学学士
学制-
列入目录2012年
选科要求-
分数线筛选查询
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各校分数线对比 5
院校年份专业省份科类批次最低分平均分计划数
江南大学 2025 电子封装技术 浙江 综合 普通类平行投档一段 638 - 4
江南大学 2024 电子封装技术 浙江 综合 普通类平行投档一段 641 - 4
桂林电子科技大学 2025 电子封装技术 浙江 综合 普通类平行投档一段 592 - 4
桂林电子科技大学 2024 电子封装技术 浙江 综合 普通类平行投档一段 593 - 4
桂林电子科技大学 2023 电子封装技术 浙江 综合 普通类平行投档 583 585 4
桂林电子科技大学 2022 电子封装技术 浙江 综合 普通类平行投档 573 574 3
南昌航空大学 2025 电子封装技术 浙江 综合 普通类平行投档一段 590 - 2
南昌航空大学 2024 电子封装技术 浙江 综合 普通类平行投档一段 579 - 2
上海工程技术大学 2025 电子封装技术 浙江 综合 普通类平行投档一段 588 - 3
上海工程技术大学 2024 电子封装技术 浙江 综合 普通类平行投档一段 583 - 3
上海电机学院 2025 电子封装技术 浙江 综合 普通类平行投档一段 575 - 3
上海电机学院 2024 电子封装技术 浙江 综合 普通类平行投档一段 567 - 6
分数线趋势
各校分数趋势对比
录取难度排名
排名院校最高最低分平均最低分趋势
1 江南大学 641 640 ↓ 下降
2 桂林电子科技大学 593 585 ↓ 下降
3 南昌航空大学 590 584 ↑ 上升
4 上海工程技术大学 588 586 ↑ 上升
5 上海电机学院 575 571 ↑ 上升